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LEEG立格仪表DMP305X-TST单晶硅压力变送器 LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶,远离介质接触面,实现械隔离和隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力,可应对复杂的化学场合和械负荷,同时具备较强的抗电磁能力,适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。
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