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LEEG立格DMP305X-TST-H单晶硅表压力变送器 【简介】 LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。
【主要参数】 压力类型：表压 量程范围：1kPa -40MPa，详见选型表 输出信号：4-20mA、4-20mA+HART及其它 参考精度：±0.075量程上限，可选±0.05%量程上限， 详见规格参数 测量介质：与接触材质兼容的流体 应用场合：压力、液位测量 【规格参数】 6kPa,40kPa,250kPa,1MPa，3MPa,10MPa 典型精度：±0.075%量程上限 年稳定性：±0.2%SPAN/5年 电源影响：当供电电压在10.5/16.5-55VDC 其零点和量程的变化应不超过±0.005%量程上限/V 安装位置影响：任意位置安装 最大不超过 可通过清零功能校正 振动影响：按GB/T1827.3/IEC61298-3测试，<0.1%量程上限 输出信号：二线制4-20mA，用户可选线性输出或平方根输出，数字过程变量叠加于4-20mA信号上，适用于任何符合HART协议的主机 绝缘电阻：≥20M@参考条件下，100VDC 总阻尼时间常数：等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和 电子线路件阻尼时间：0-100S范围可调 传感膜盒（隔离传感膜片和硅油填充液）阻尼时间：≤0.2S 断电后上电启动时间：≤6S 数据恢复至正常使用时间：≤31S 净重：约1.87kg 使用环境温度范围：-40-85℃，一体化LCD显示：-20-70℃ 储存环境温度范围：-40-110℃，一体化LCD显示：-40-85℃ 使用环境温度范围：0-95RH 护等级：IP67 NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1254X）/ ExiaII-4Ga（GBY16.1962X） 标准型/隔型：10.5-55VDC HART通讯协议：16.5-55VDC，通讯时负载电阻250Ω RS485：12-32VDC 负载电阻：0-2119Ω为工作状态，250-600Ω HART通讯 传输距离：<1000米 耗电量：≤500mV@24VDC，20.8mA 隔离膜片材质：316L不锈钢，哈氏合金C 密封方式：不锈钢焊接密封 输出方式： 4-20mA二线制，适用供电电压10.5-55VDC 4-20mA+HART二线制，适用供电电压16.5-55VDC
【主要参数】 压力类型：表压 量程范围：1kPa -40MPa，详见选型表 输出信号：4-20mA、4-20mA+HART及其它 参考精度：±0.075量程上限，可选±0.05%量程上限， 详见规格参数 测量介质：与接触材质兼容的流体 应用场合：压力、液位测量 【规格参数】 6kPa,40kPa,250kPa,1MPa，3MPa,10MPa 典型精度：±0.075%量程上限 年稳定性：±0.2%SPAN/5年 电源影响：当供电电压在10.5/16.5-55VDC 其零点和量程的变化应不超过±0.005%量程上限/V 安装位置影响：任意位置安装 最大不超过 可通过清零功能校正 振动影响：按GB/T1827.3/IEC61298-3测试，<0.1%量程上限 输出信号：二线制4-20mA，用户可选线性输出或平方根输出，数字过程变量叠加于4-20mA信号上，适用于任何符合HART协议的主机 绝缘电阻：≥20M@参考条件下，100VDC 总阻尼时间常数：等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和 电子线路件阻尼时间：0-100S范围可调 传感膜盒（隔离传感膜片和硅油填充液）阻尼时间：≤0.2S 断电后上电启动时间：≤6S 数据恢复至正常使用时间：≤31S 净重：约1.87kg 使用环境温度范围：-40-85℃，一体化LCD显示：-20-70℃ 储存环境温度范围：-40-110℃，一体化LCD显示：-40-85℃ 使用环境温度范围：0-95RH 护等级：IP67 NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1254X）/ ExiaII-4Ga（GBY16.1962X） 标准型/隔型：10.5-55VDC HART通讯协议：16.5-55VDC，通讯时负载电阻250Ω RS485：12-32VDC 负载电阻：0-2119Ω为工作状态，250-600Ω HART通讯 传输距离：<1000米 耗电量：≤500mV@24VDC，20.8mA 隔离膜片材质：316L不锈钢，哈氏合金C 密封方式：不锈钢焊接密封 输出方式： 4-20mA二线制，适用供电电压10.5-55VDC 4-20mA+HART二线制，适用供电电压16.5-55VDC
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